自從英特爾CEO帕特·基辛格9月16日的全員信發(fā)出以來，其宣布的幾項變革措施似乎受到投資界的部分認可。z近一周英特爾已z新獲得85億美元資金。其中既包括zhu名資產(chǎn)管理公司阿波羅全球管理（Apollo Global）對英特爾的50億美元“類股權(quán)”投資，也包括美國guo防部安全飛地計劃35億美元的資金授權(quán)。

但是英特爾目前的幾項變革計劃并不能讓所有投資者滿意，有關(guān)拆分設(shè)計與制造業(yè)務(wù)的話題仍被頻繁提及。zhi名分析師陸行之就發(fā)文表示，終于看到數(shù)年前預(yù)期分割的一大步，但感覺CEO還是想腳踏兩條船，還想維持整體性競爭力，不打算壯士斷腕，短期不打算分拆或出售晶圓代工事業(yè)這個拖油瓶。

然而在摩爾定律放緩，芯片制造成本與技術(shù)持續(xù)攀高的大背景下，英特爾面臨的挑戰(zhàn)復(fù)雜性人所共見，拆分恐怕也并非解決問題的一勞永逸的方案。英特爾這家全球z大的邏輯芯片IDM公司將如何適應(yīng)新的發(fā)展形勢，或?qū)⑹切碌漠a(chǎn)業(yè)形勢下對IDM發(fā)展模式的一次重要探索。業(yè)界還需持續(xù)觀察。

事情都怪制造業(yè)務(wù)！

英特爾8月1日公布的第二季度業(yè)績報告，讓資本市場的不滿情緒達到了頂點。第二季度英特爾營收128.3億美元，同比下跌0.9%，低于分析師普遍預(yù)期的129.4億美元，每股盈余0.02美元，也比分析師普遍預(yù)期的要低。英特爾同時預(yù)測，第三季度營收將落在125億～135億美元，每股盈余0.03美元，而分析師的預(yù)測為143.5億美元。

這份成績單放在全球半導體市場整體放緩的大背景下或許并不顯得那么突兀，但是如果對比AMD、英偉達等對手的突飛猛進，就令投資人有些難以接受了。矛盾的重點被歸罪于制造業(yè)務(wù)。英特爾第二季度晶圓代工事業(yè)虧損，不jin營收環(huán)比下降2％，虧損面還擴大到28.3億美元。2023年英特爾的代工業(yè)務(wù)就虧損70億美元，今年d一季度又出現(xiàn)25億美元虧損，加上第二季度數(shù)據(jù)，du立代工事業(yè)部以來已合計虧損123.3億美元。

有機構(gòu)分析，臺積電每賣出1片10000美元晶圓，可以盈利4350美元，也就是每片制造成本為5650美元。而英特爾每賣出1片10000美元晶圓，卻要虧掉6550美元。這意味著英特爾制造業(yè)務(wù)的成本過高，每片晶圓的all in制造成本高達16550美元。

或許正是出于這些方面的考量，分拆英特爾設(shè)計與制造業(yè)務(wù)被眾多投資者所認同。畢竟分拆操作是美國投資機構(gòu)所熟悉的，當初的AMD就被這樣拆分過。

其實，現(xiàn)在坊間有關(guān)高通收購英特爾的chao作，也是分拆英特爾思路的延伸。因為未來收購即使能夠達成，高通也很難全盤接收英特爾的設(shè)計與制造業(yè)務(wù)，到時再做分拆也就是題中之意了。

一拆了之，恐怕不行

然而，投資者的想法可能過于簡單了。英特爾面臨的挑戰(zhàn)絕非一次公司拆分可以解決的。分析英特爾當前面臨的挑戰(zhàn)主要來源于兩個方面：一是連續(xù)錯失智能移動與人工智能兩大市場機會，另一方面則是來自芯片制造上的挑戰(zhàn)。

特別是當前的人工智能熱潮，吸引了越來越多人們的注意力，英偉達的市值已經(jīng)達到3萬億美元。今年英偉達將會推出新一代的Blackwell架構(gòu)AI加速器，AMD也發(fā)布了MI300系列，英特爾的Gaudi 3卻姍姍來遲，且營收預(yù)期不被看好。

此外，英特爾傳統(tǒng)的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)與PC業(yè)務(wù)也在被AMD和高通侵蝕。根據(jù) Jefferies z近的一份報告，AMD繼續(xù)在服務(wù)器市場上取得進展。Jefferies 分析師表示，今年 6 月，AMD 的服務(wù)器 CPU 類別成長 20 個基點，達到 21.2%。高通也頻繁在PC市場發(fā)力，在2024年柏林消費性電子展 (IFA 2024) 上推出全新8核Snapdragon X Plus平臺，加大挑戰(zhàn)英特爾在PC處理器市場的地位。

當然，制造業(yè)務(wù)面臨的問題也很大。在工藝結(jié)點推進到1.8nm的背景下，jin一臺高數(shù)值孔徑（High-NA）極紫外光刻機（EUV）的報價就高達3.5億歐元。如果沒有足夠龐大市場分攤成本，勢必造成研發(fā)與制造成本攀高，z終無力負擔。

這些問題要想解決，英特爾必須從多個角度同時發(fā)力。在內(nèi)部信中，帕特·基辛格談到了下一階段的發(fā)展策略，重點包括三個方面：一是強化制造業(yè)務(wù)，壓注Intel 18A工藝進一步推進在代工領(lǐng)域的發(fā)展，同時提高該事業(yè)部門的資本效率。二是降本增效，計劃實現(xiàn)100億美元的節(jié)約目標。三是強抓 AI人工智能商機，同時精簡產(chǎn)品組合。

近日，英特爾正式推出了新一代至強 6處理器和Gaudi 3 AI加速器，希望以此增強在人工智能（AI）和高性能計算(HPC)領(lǐng)域的競爭力。至強 6處理器配備了性能he心（P-cores），能夠?qū)I 視覺處理的性能提升一倍，而Gaudi3加速器的吞吐量也增加了20%，雖然明面上的運行速度還要慢于英偉達的H100和H200，但英特爾希望突出其價格和較低的TCO優(yōu)勢。

此外，英特爾還將停止計劃興建的德國和波蘭工廠，推動可編程部門Altera上市，轉(zhuǎn)讓旗下自駕技術(shù)部門Mobileye部分股權(quán)，至年底裁員約15000人以降低成本等。

當然，z為重頭的工作仍是代工業(yè)務(wù)。帕特·基辛格在內(nèi)部信中提到，計劃將代工業(yè)務(wù)設(shè)立為英特爾內(nèi)部的du立子公司。這將使其能夠du立籌集資金，并具有更大的靈活性，減輕客戶對其中立性的擔憂。

外界的反饋十分迅速，變革方案出臺一周，英特爾已獲得阿波羅全球管理公司的50億美元“類股權(quán)”投資和美國guo防部的35億美元資金授權(quán)。同時，英特爾還宣布與亞馬遜達成代工AI 芯片的合作框架。

然而，這些舉措能否z終見效，大家仍在觀察。Moor Insights & Strategy 執(zhí)行長兼首席分析師 Pat Moorhead就表示，此舉應(yīng)該有助于消除潛在客戶的擔憂，但成效將在執(zhí)行過程中得到證明。

看IDM 2.0接下來怎么走？

隨著摩爾定律的放緩，技術(shù)挑戰(zhàn)增加，制造成本持續(xù)攀高，半導體產(chǎn)業(yè)的整體生態(tài)也在隨之改變。芯片制造的經(jīng)營模式主要為IDM和Foundry兩種。英特爾、三星是IDM模式的dai表，臺積電是Foundry模式的dai表。目前兩種模式的運行都在發(fā)生變化。

今年第二季度的業(yè)績說明會上，臺積電董事長兼總裁魏哲家提出“晶圓代工2.0”新業(yè)態(tài)，重新定義晶圓代工產(chǎn)業(yè)，表示將包含封裝、測試、光罩等邏輯IC制造相關(guān)領(lǐng)域納入該范圍。這顯示出晶圓代工的業(yè)務(wù)未來將在更大范疇與對手開啟競爭。

而帕特·基辛格更是在2021年回歸英特爾之初便提出了IDM 2.0轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略。戰(zhàn)略he心是通過進入芯片代工市場的方式做大制造業(yè)務(wù)。因為隨著技術(shù)挑戰(zhàn)的增加，芯片制造成本持續(xù)攀高，傳統(tǒng)IDM模式下一家公司的制造訂單已經(jīng)很難覆蓋龐大的研發(fā)費用和設(shè)備成本。英特爾必須擴大制造業(yè)務(wù)，通過為其他大客戶代工，分攤掉成本。

然而，在實施這項戰(zhàn)略中，英特爾勢力會遇到臺積電的強力競爭。未來如何進一步推進IDM2.0戰(zhàn)略，將是對英特爾z主要的考驗。如果選擇分拆設(shè)計與制造，新公司無非就像當初的AMD和格羅方德。而按照目前管理團隊給出的變革方案，英特爾將面臨四十多年來z重要的一次轉(zhuǎn)型，重要性甚至超過當年從內(nèi)存向微處理器的那次轉(zhuǎn)型。

英特爾未來的發(fā)展值得進一步觀察。人們借此也可觀察半導體行業(yè)的未來走向。

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