盡管2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)蘇趨勢(shì)日漸加強(qiáng)，但各地區(qū)的市場(chǎng)表現(xiàn)也逐漸出現(xiàn)分野。

其中，美洲地區(qū)半導(dǎo)體市場(chǎng)正呈現(xiàn)強(qiáng)勁的加速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，而且超過(guò)中國(guó)成全球z大芯片市場(chǎng)。同時(shí)，受益于人工智能、云計(jì)算和電動(dòng)汽車(chē)等領(lǐng)域的布局和需求，中國(guó)半導(dǎo)體也成為全球市場(chǎng)增長(zhǎng)的關(guān)鍵動(dòng)能，亞太地區(qū)同樣保持了較快速增長(zhǎng)。不過(guò)，由于面臨技術(shù)升級(jí)緩慢、需求疲軟和宏觀經(jīng)濟(jì)不確定性等挑戰(zhàn)，日本和歐洲市場(chǎng)持續(xù)表現(xiàn)出相對(duì)低迷的發(fā)展?fàn)顟B(tài)。

在這背后，全球把半導(dǎo)體市場(chǎng)的此消彼長(zhǎng)不單是市場(chǎng)份額的簡(jiǎn)單演變，更是科技制高點(diǎn)的爭(zhēng)奪體現(xiàn)。未來(lái)，積極推進(jìn)新興技術(shù)升級(jí)變革、供應(yīng)鏈優(yōu)化和全球資源配置等將至關(guān)重要。

中美領(lǐng)銜增長(zhǎng)關(guān)鍵動(dòng)能

據(jù)SIA（半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)）發(fā)布的z新統(tǒng)計(jì)顯示，2024年8月全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額達(dá)到531億美元，同比增長(zhǎng)20.6%，環(huán)比增長(zhǎng)3.5%，創(chuàng)出8月單月xiaoshou數(shù)據(jù)的歷史新高，月度銷(xiāo)售額連續(xù)第五個(gè)月增長(zhǎng)，以及同比銷(xiāo)售額創(chuàng)下自2022年4月以來(lái)的z大百分比增幅。

分地區(qū)看，美洲（43.9%）、中國(guó)（19.2%）、亞太/所有其他地區(qū)（17.1%）和日本（2.0%）銷(xiāo)售額同比上漲，但歐洲下降9%。此外，美洲（7.5%）、日本（2.5%）、歐洲（2.4%）、中國(guó)（1.7%）和亞太/所有其他地區(qū)（1.5%）的銷(xiāo)售額環(huán)均比上升。

2024年8月全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額 圖源：SIA

不難看出，當(dāng)前全球半導(dǎo)體市場(chǎng)回暖結(jié)構(gòu)性不均，美國(guó)、中國(guó)和亞太等地區(qū)增長(zhǎng)較為強(qiáng)勁，而日本、歐洲市場(chǎng)則面臨增長(zhǎng)乏力的困境。SIA總裁兼首席執(zhí)行官JohnNeuffer表示，盡管歐洲市場(chǎng)表現(xiàn)不佳，但整體而言，在經(jīng)歷了長(zhǎng)期下滑后，全球芯片市場(chǎng)正在逐步恢復(fù)。

值得注意的是，美洲地區(qū)除了以43.9%的增速實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)，還再次超過(guò)中國(guó)成全球z大芯片市場(chǎng)。2024年8月，美洲地區(qū)實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售額165.6億美元，而中國(guó)為154.8億美元。

此前，據(jù)SIA發(fā)布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2024年7月，全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額達(dá)513億美元，同比增長(zhǎng)18.7%，環(huán)比增長(zhǎng)2.7%。其中，美洲地區(qū)銷(xiāo)售額升至154億美元，而中國(guó)為152億美元。SIA的一位dai表指出，這是過(guò)去五年來(lái)中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)d一次被美洲超越。

在各地區(qū)增速方面，美洲（40.1%）、中國(guó)（19.5%）和亞太/所有其他地區(qū)（16.7%）的銷(xiāo)售額同比上漲，但日本（-0.8%）和歐洲（-12.0%）的銷(xiāo)售額下降。同時(shí)，除了歐洲市場(chǎng)銷(xiāo)售額環(huán)比下降0.5%，美洲、日本、中國(guó)、亞太/所有其他地區(qū)均實(shí)現(xiàn)低個(gè)位數(shù)環(huán)比增長(zhǎng)。

行業(yè)分析認(rèn)為，美國(guó)芯片市場(chǎng)的強(qiáng)勁表現(xiàn)，主要源于人工智能和云技術(shù)的快速擴(kuò)展，汽車(chē)和消費(fèi)電子領(lǐng)域等的復(fù)蘇，芯片法案等政策推動(dòng)的本地生產(chǎn)銷(xiāo)售增長(zhǎng)以及供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)移等。此外，臨近開(kāi)學(xué)季、銷(xiāo)售旺季和美國(guó)大選，行業(yè)企業(yè)加強(qiáng)市場(chǎng)銷(xiāo)售和囤貨也或是重要因素。

另?yè)?jù)《2024年美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)報(bào)告》顯示，截至2024年8月，美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已宣布超過(guò)90項(xiàng)制造項(xiàng)目，總投資額接近4500億美元，這些政策帶來(lái)的投資驅(qū)動(dòng)了美國(guó)市場(chǎng)的增長(zhǎng)和在全球半導(dǎo)體產(chǎn)能中的比重。同時(shí)，技術(shù)創(chuàng)新是美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)維持全球競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的根本，包括AI、電動(dòng)汽車(chē)和物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的崛起，極大地推動(dòng)了半導(dǎo)體需求的增長(zhǎng)。

同時(shí)，2024年下半年以來(lái)，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)也實(shí)現(xiàn)較快速增長(zhǎng)，7、8月的銷(xiāo)售額增速均達(dá)近20%。而其中的重要在因素在于，消費(fèi)電子和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域的強(qiáng)力復(fù)蘇，5G、人工智能和智能設(shè)備等領(lǐng)域的技術(shù)進(jìn)步和需求增長(zhǎng)，以及供應(yīng)鏈的庫(kù)存調(diào)整和政策支持等。

另外，海外地區(qū)也成為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)品的重要銷(xiāo)售市場(chǎng)。

據(jù)海關(guān)公布數(shù)據(jù)顯示，今年前8個(gè)月，我國(guó)集成電路出口7360.4億元，增長(zhǎng)24.8%，已經(jīng)超過(guò)汽車(chē)（同期出口金額為5408.4億元）成為中國(guó)出口產(chǎn)品的重大品類(lèi)。從單月數(shù)據(jù)來(lái)看，8月我國(guó)集成電路出口金額951.8億元，同比增長(zhǎng)18.2%，已連續(xù)10個(gè)月同比增長(zhǎng)。

全球市場(chǎng)復(fù)蘇冷熱不均

實(shí)際上，在2024年上半年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)亦呈現(xiàn)復(fù)蘇冷熱不均的狀態(tài)，其中中國(guó)、美洲地區(qū)成為關(guān)鍵增長(zhǎng)動(dòng)能，亞太/所有其他地區(qū)較快增長(zhǎng)，日本、歐洲市場(chǎng)則增長(zhǎng)乏力。

據(jù)SIA發(fā)布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2024年1-6月，中國(guó)的半導(dǎo)體銷(xiāo)售額分別為147.6億美元、141.3億美元、141.4億美元、141.7億美元、149.1億美元、150.9億美元，各同比增長(zhǎng)26.6%、28.8%、27.4%、23.4%、24.2%、21.6%；美洲地區(qū)銷(xiāo)售額分別為126.4億美元、121.4億美元、121.3億美元、126.4億美元、139.6億美元、147.7億美元，各同比增長(zhǎng)20.3%、22.0%、26.3%、32.4%、43.6%、42.8%。

此外，同期歐洲半導(dǎo)體銷(xiāo)售額依次為44.2億美元、43.2億美元、42.8億美元、42.5億美元、42.5億美元、41.8億美元，分別同比增長(zhǎng)-1.4%、-3.4%、-6.8%、-7.0%、-1.0%、-11.2%；日本的銷(xiāo)售額依次為36.7億美元、35.7億美元、35.0億美元、35.9億美元、36.9億美元、37.8億美元，分別增長(zhǎng)-6.4%、-8.5%、-9.3%、-7.8%、1.6%、-5.0%。

可見(jiàn)得益于人工智能、云計(jì)算和電動(dòng)汽車(chē)等領(lǐng)域的增長(zhǎng)以及供應(yīng)鏈的改善，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)持續(xù)保持了較快速增長(zhǎng)且市場(chǎng)需求較為平穩(wěn)，美洲地區(qū)則呈現(xiàn)逐漸加速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

對(duì)于歐洲和日本銷(xiāo)售額為何幾乎均為負(fù)增長(zhǎng)，業(yè)內(nèi)人士指出，日本的半導(dǎo)體市場(chǎng)較為成熟，增長(zhǎng)空間有限且工業(yè)和汽車(chē)領(lǐng)域的出口增長(zhǎng)緩慢，同時(shí)日本企業(yè)在新興領(lǐng)域如5G和AI芯片方面技術(shù)升級(jí)較慢，導(dǎo)致競(jìng)爭(zhēng)力下降。而歐洲的供應(yīng)鏈未能及時(shí)跟上電動(dòng)汽車(chē)的智能化、電子化轉(zhuǎn)型需求，以及宏觀經(jīng)濟(jì)不確定性和供應(yīng)鏈波動(dòng)也持續(xù)影響了市場(chǎng)表現(xiàn)。

值得一提的是，2024年1-6月，亞太/所有其他地區(qū)的半導(dǎo)體銷(xiāo)售保持較快增長(zhǎng)，每月銷(xiāo)售額依次是121.5億美元、120億美元、118.5億美元、117.9億美元、123.3億美元、121.5億美元，分別同比增長(zhǎng)12.8%、15.4%、11.1%、11.1%、3.0%、12.7%。這主要得益于消費(fèi)電子需求強(qiáng)勁，半導(dǎo)體制造能力提升，供應(yīng)鏈恢復(fù)與優(yōu)化和汽車(chē)行業(yè)增長(zhǎng)等因素。

展望整個(gè)2024年，SIA方面曾稱，2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售額達(dá)到 5270 億美元。隨著周期性市場(chǎng)低迷的結(jié)束以及對(duì)半導(dǎo)體需求強(qiáng)勁，2024年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額將逾6000億美元。預(yù)計(jì)2024年剩余時(shí)間內(nèi)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將繼續(xù)增長(zhǎng)，增速預(yù)計(jì)將達(dá)到兩位數(shù)。

隨著人工智能、高性能運(yùn)算、新能源汽車(chē)等需求的持續(xù)增長(zhǎng)，以及消費(fèi)電子等市場(chǎng)需求逐漸回暖，多家市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)對(duì)2024年半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展給出了較為樂(lè)觀的增長(zhǎng)預(yù)期。

其中，2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)，SEMI預(yù)測(cè)，有望實(shí)現(xiàn)15%-20%的增長(zhǎng)，達(dá)到6000億美元市場(chǎng)規(guī)模；IDC預(yù)計(jì)，全球銷(xiāo)售額將達(dá)到6328億美元，同比增長(zhǎng)20.20%；Gartner也預(yù)計(jì)銷(xiāo)售額將為6328.00億美元，但由于統(tǒng)計(jì)口徑差異，其預(yù)測(cè)值同比增速為16.80%。

盡管行業(yè)預(yù)期樂(lè)觀，全球半導(dǎo)體發(fā)展仍然面臨一些不確定性。例如ASML的2024年第三季度財(cái)報(bào)銷(xiāo)售額和毛利率符合預(yù)期，但新增訂單環(huán)比大跌53%，不及市場(chǎng)預(yù)期的一半，同時(shí)還下調(diào)明年銷(xiāo)售目標(biāo)，包括來(lái)自中國(guó)大陸的營(yíng)收占比也將大幅降至20%。

總體上，全球半導(dǎo)體格局出現(xiàn)正在新的分野，其中中國(guó)和美洲因政策驅(qū)動(dòng)、積極布局新興技術(shù)和AI、新能源汽車(chē)等需求增長(zhǎng)而持續(xù)表現(xiàn)強(qiáng)勁，日本和歐洲面臨技術(shù)升級(jí)緩慢、市場(chǎng)需求疲軟以及宏觀經(jīng)濟(jì)不確定性等挑戰(zhàn)，亞太地區(qū)則持續(xù)受益其制造優(yōu)勢(shì)和消費(fèi)市場(chǎng)的擴(kuò)展。如何通過(guò)技術(shù)變革和應(yīng)鏈優(yōu)化等措施實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展和增長(zhǎng)，將是各地區(qū)的關(guān)鍵課題。

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