自2023年12月shou次宣布與BAE Systems簽署不具約束力的初步條款備忘錄以來，美國商務(wù)部已推出quan面計劃，支持十多家公司，以支持美國國內(nèi)關(guān)鍵技術(shù)的芯片制造。下一個障礙是一旦美國《芯片法案》資金到位，如何設(shè)定和衡量里程碑。

到目前為止，美國《芯片法案》530億美元中的很大一部分獎項已經(jīng)公布。

美國、加拿大和巴西等2024年zf投資和舉措?yún)R總表：

美國和加拿大2024年獎項獲得者和舉措?yún)R總表：

《芯片法案》如何實施

一位美國商務(wù)部高級官員解釋了在公告宣布之前的幕后情況以及zf與每家公司建立的持續(xù)合作關(guān)系。

“該流程包括提交意向聲明，然后是可選的預申請，然后是完整申請?！边@位官員說，“在此過程中，我們不斷與每位申請人接觸，并就項目的適用性以及他們認為如何能夠滿足經(jīng)濟和國家/地區(qū)安全要求和評估標準提供反饋。我們收到了來自不同公司的500多份意向書和100多份完整的申請，并且有一個篩選過程。我們在資助通知中概述了六項評估標準，范圍從經(jīng)濟和國家/地區(qū)安全、商業(yè)可行性到財務(wù)實力——一直到他們影響更廣fan生態(tài)系統(tǒng)的能力。我們根據(jù)他們展示的內(nèi)容，以公式化但開放的方式審查他們，然后評估他們作為一個項目實現(xiàn)我們he心目標的潛在能力。我們有zhuan家團隊和金融專業(yè)人士，他們會非常仔細地審查每一份提案，并且我們與每位申請人有一個反復反饋的過程，以確保我們正確理解他們的提案，以便我們能夠向他們提供反饋和建議，告訴他們?nèi)绾涡薷纳暾?，以更清楚地實現(xiàn)我們的目標?！?/p>

半導體研究公司（SRC）總裁兼首席執(zhí)行官Todd Younkin對融資流程進行了進一步的分析?！耙庀蛲ㄖ∟OI），例如z近國家/地區(qū)先進封裝制造計劃（NAPMP）宣布為五個專題研發(fā)領(lǐng)域提供16億美元資金，這意味著我們計劃推出一個融資機會。”他說，“我們給出預覽，讓申請人合作并開始制定想法，因為一旦發(fā)布融資機會通知（NOFO），事情就會迅速進展?！盩odd Younkin也是《芯片法案》工業(yè)咨詢委員會的成員，但在這次采訪中，他并不是dai表該委員會發(fā)言。

與其他zf撥款計劃不同，《芯片法案》的資助流程并不是一個黑匣子，組織可以提交申請，然后在做出決定之前聽不到任何消息。

“我們正在與每個潛在獲得激勵者建立合作伙伴關(guān)系，以確保zf和公司共同實現(xiàn)我們明確闡述的國家/地區(qū)經(jīng)濟目標?！泵绹虅?wù)部官員說，“他們每個人都受到很多關(guān)注，我們與公司有很多接觸。有趣的是，在z近的一次PMT中，我從高級關(guān)系總監(jiān)那里聽說，從提交申請到PMT的公告，我們與公司的溝通頻率不是每天一次，而是每周一次，這表明我們與每家公司接觸的密切程度。”

資助的合同金額從BAE Systems的3500萬美元到英特爾的85億美元不等，這些數(shù)字是在公司和zf進行財務(wù)和市場盡職調(diào)查后得出的。

“這些數(shù)字基于公司計劃建造什么以及花費多少?！泵绹虅?wù)部官員說，“我們要求提供項目生命周期內(nèi)預計收入的財務(wù)信息。我們在一份資金通知中概述了我們預計補貼資金將占項目總資金的5%~15%之間。因此，有一個反復的過程，在這個過程中，我們會評估多少資金適合在美國實現(xiàn)該項目，否則該項目將無法實現(xiàn)。我們吸收他們提供的信息，并在需求和供應(yīng)分析以及財務(wù)分析方面建立自己的模型和預測，并就這些條款達成一致。美國商務(wù)部長吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)提到，我們將接受評判的因素之一是我們在多大程度上善用納稅人的錢。因此，我們確實希望鼓勵這些項目，但我們不想支付超出能力范圍的費用以確保這些項目順利進行，這也是你看到非常精確的數(shù)字的原因之一。

鑒于目標是鞏固美國國內(nèi)制造能力，臺積電（66億美元）和三星電子（64億美元）獲得巨額資助可能會讓一些人感到驚訝。然而，這通常被認為是對美國在全球供應(yīng)鏈中地位的雙贏信任投票。

“我不能dai表所有可能的評論者，但我們認識到這是一個全球性行業(yè)，不同地區(qū)的公司都有自己獨特的技術(shù)優(yōu)勢，我們有興趣建立一個既能提供技術(shù)領(lǐng)導力又能提供供應(yīng)鏈彈性的美國生態(tài)系統(tǒng)?！泵绹虅?wù)部官員說，“這意味著我們希望邀請世界各地的任何公司、美國公司以及我們的盟友公司提交項目。這一直是我們的立場，我們希望確保資助z好的項目，而不一定偏袒任何一個國家/地區(qū)的公司?！?/p>

在美國，《芯片法案》資金已分散到全國各地，從俄勒岡州到亞利桑那州，從得克薩斯州到佛羅里達州，再到紐約。一個看起來有望實現(xiàn)增長的地區(qū)是中西部，俄亥俄州和印第安納州也獲得了資金。

發(fā)展人才渠道

人們擔心，一旦所有設(shè)施建成，將沒有足夠的工人來填補這些設(shè)施，并且正在采取措施在問題升級之前解決這個問題。

“就《芯片法案》申請者而言，我們考慮的評估標準之一是他們計劃在其所在地區(qū)建立一支足以運營這些設(shè)施的勞動力隊伍，并確保那里有一個健康的勞動力生態(tài)系統(tǒng)。”美國商務(wù)部官員說，“如果你詢問全球公司的高管，而不jinjin是美國公司的高管，他們會告訴你，他們關(guān)心勞動力問題，所以我們與行業(yè)以及其他機構(gòu)一起，確保我們正在創(chuàng)造一個充滿活力的勞動力生態(tài)系統(tǒng)，確保這些渠道得到填補，確保所有技能水平的新一代工人都能進入這個生態(tài)系統(tǒng)。因此，我們提出的一些要求，以及公司同意的要求，都與勞動力有關(guān)，他們對此感到興奮。是的，可能會出現(xiàn)一些勞動力短缺的情況，但我們現(xiàn)在可以做一些事情來確保這種風險得到緩解。行業(yè)認識到，它需要多種解決方案來確保他們的勞動力盡可能you秀，而不jinjin是一種解決方案。在地方層面，也應(yīng)該采取一些措施，以確保我們不斷發(fā)展的集群和生態(tài)系統(tǒng)總體上擁有充足的人員。我真正興奮的是，看到這些集群的形成。它確實改變了這些社區(qū)?！?/p>

Ajit Manocha也同意有理由保持樂觀：“七八年前，我們開始規(guī)劃、確定范圍并執(zhí)行多項計劃?！彼f，“現(xiàn)在我們實際上正在填補人才庫。z重要的努力之一是，我們正在積極招募退伍軍人，以非常結(jié)構(gòu)化的方式對他們進行教育和再培訓。SEMI已經(jīng)從頭到尾建立了這些計劃，從小學到初中和高中，再到大學和職業(yè)發(fā)展。在每一次SEMI活動中，我們都會有一個勞動力展館，我們正在幫助人們完成學徒計劃。所以我們看到了隧道盡頭的曙光，但我們還有很多工作要做?！?/p>

企業(yè)也在加大努力。例如，2023年9月，英特爾宣布與俄亥俄州的大學、社區(qū)學院和其他機構(gòu)進行5000萬美元的多年期投資，為其即將建成的晶圓廠培養(yǎng)人才。英特爾將通過與美國國家科學基金會的合作，在全國范圍內(nèi)提供額外的1億美元資金。隨后，在2024年7月，英特爾啟動了一項學徒計劃，以支持其在亞利桑那州的新工廠，這些工廠將受益于《芯片法案》的資金。

“該行業(yè)存在勞動力短缺，每個人都知道我們預計到本十年末會出現(xiàn)多少勞動力短缺?！庇⑻貭柸瞬乓?guī)劃和招聘副總裁Cindi Harper表示，“在氣體和化學品方面擁有實踐經(jīng)驗的設(shè)施技術(shù)人員尤其短缺。更重要的是，dai表性不足的少數(shù)族裔和女性也存在差距。我們知道，當擁有多元化時，作為一家公司會更具創(chuàng)新性，而出于某種原因，這一特定領(lǐng)域的技術(shù)人員自然不會吸引很多女性。所以我們需要做些不同的事情。我們正在與Fresh Start、亞利桑那州商務(wù)局、SEMI、鳳凰城和馬里科帕社區(qū)學院直接合作，共同瞄準這一人群?！?/p>

Cindi Harper表示，該計劃將是為期一年的認證過程，包括課堂和現(xiàn)場培訓?！皕重要的是確保他們有興趣或有意愿，然后讓他們加入進來。MCC快速入門為他們提供了為期兩周、80小時的介紹。這就是學徒計劃的開始?！?/p>

“我們在德國使用學徒制?！盋indi Harper說，“那里的zf擁有非常強大的基礎(chǔ)設(shè)施，我們可以利用。至于愛爾蘭，目前，我們已經(jīng)滿足了工廠對z新技術(shù)的需求。我們將繼續(xù)在愛爾蘭投資兩年制、四年制學校，并將繼續(xù)在歐洲進行這些勞動力投資?！?/p>

即便如此，尋找人才仍然是全球面臨的挑戰(zhàn)。

美國、加拿大、墨西哥、中美洲和南美洲的zf舉措

以下是美國和美洲部分國家/地區(qū)在2024年宣布的zf資金、計劃和合作伙伴關(guān)系的詳細信息。

美國

2022年，美國zf通過530億美元的《芯片法案》，加大對半導體行業(yè)的支持力度。自那時起，美國zf向針對供應(yīng)鏈特定環(huán)節(jié)的公司頒發(fā)多項獎勵，旨在將制造業(yè)轉(zhuǎn)移回國內(nèi)，保護美國免受地緣zz干擾。主要機構(gòu)包括美國商務(wù)部（DoC）和國家標準與技術(shù)研究所（NIST），后者負責管理美國芯片計劃并詳細介紹融資機會。

在研發(fā)方面，《芯片法案》撥款110億美元，用于實施幾項關(guān)鍵舉措：

《芯片法案》國家半導體技術(shù)中心（NSTC）

《芯片法案》國家先進封裝制造計劃（NAPMP）

《芯片法案》計量計劃和實踐社區(qū)

《芯片法案》美國制造研究所（MFG USA）

美國guo防部微電子公地（ME Commons）

美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）提供了《芯片法案》撥款獎勵的持續(xù)表格和交互式地圖，并提供了截至2024年6月的研發(fā)資金分配更新。

新思科技（Synopsys）首席執(zhí)行官Sassine Ghazi在2024年8月紀念《芯片法案》頒布兩周年的新聞稿中指出研發(fā)舉措的重要性。Sassine Ghazi表示：“隨著制造項目的不斷進展，我們還必須通過填補晶圓廠所需的必要研發(fā)來鞏固這一基礎(chǔ)。研發(fā)是半導體行業(yè)的命脈，對這一領(lǐng)域的投資將帶來階梯式收益，使整個生態(tài)系統(tǒng)受益，克服前所未有的設(shè)計和制造復雜性，并培養(yǎng)下一代創(chuàng)新者?！痹摴具€指出，計劃將30%的收入投資于研發(fā)。

另一項由《芯片法案》資助的舉措是國際技術(shù)安全與創(chuàng)新（ITSI）基金，用于支持全球合作伙伴。例如，美國guowu院經(jīng)濟和商業(yè)事務(wù)局向亞利桑那州立大學授予一項1380萬美元的合作協(xié)議，以提升美洲和印度太平洋地區(qū)ITSI伙伴國家/地區(qū)的組裝、測試和封裝能力。

與此同時，美國guo防部于2023年啟動八個微電子中心，資金來自《芯片法案》，并制定guo防工業(yè)戰(zhàn)略。根據(jù)該戰(zhàn)略，它運行安全異構(gòu)先進封裝電子產(chǎn)品重建生態(tài)系統(tǒng)（(RESHAPE）和z先jin異構(gòu)集成封裝（SHIP）項目。經(jīng)濟發(fā)展局實施區(qū)域技術(shù)中心計劃。美國國家科學基金會（NSF）運行區(qū)域創(chuàng)新引擎（NSF Engines）計劃和公私合作的半導體未來計劃FuSe和FuSe2，以推動技術(shù)、制造和勞動力發(fā)展的快速進步。

美國zf還通過立法手段支持半導體行業(yè)，例如免除某些項目的環(huán)境審查。

在勞動力發(fā)展方面，美國商務(wù)部預計將向NSTC勞動力zhuo越中心投資2.5億美元，并通過NSTC勞動力合作伙伴聯(lián)盟計劃投資1150萬美元。NS和美國商務(wù)部正在聯(lián)合投資，以培訓各級未來半導體勞動力。美國國家科學基金會與美光、格羅方德合作，促進為少數(shù)族裔服務(wù)的機構(gòu)的勞動力發(fā)展。美國國家科學基金會向NY CREATES授予470萬美元，以幫助建立半導體體驗式學習教育聯(lián)盟（EASEL）計劃。美國國家科學基金會和美國商務(wù)部還啟動了國家微電子教育網(wǎng)絡(luò)的網(wǎng)絡(luò)協(xié)調(diào)中心。

各州zf也在運行這些計劃。例如：俄勒岡州的《芯片法案》于2023年簽署成為法律，其中撥款2.4億美元用于補助和dai款計劃，1000萬美元用于為制造基地準備土地，1000萬美元用于幫助大學獲得聯(lián)邦研究補助；伊利諾伊州商務(wù)和經(jīng)濟機會部宣布了一項2000萬美元的半導體技術(shù)進步風險投資基金；密歇根州宣布了一項1000萬美元的公私合作計劃，即密歇根州汽車研究半導體人才和技術(shù)（MSTAR）。稅務(wù)基金會詳細介紹了各州的稅收抵免和激勵措施。

麥肯錫公司的一份報告發(fā)現(xiàn)，除了美國zf提議的《芯片法案》資金外，各公司已宣布2032年將在美國晶圓廠進行超過2000億美元的私人投資。

加拿大

加拿大zf通過其創(chuàng)新、科學和經(jīng)濟發(fā)展（ISED）部門于2017年7月推出的12.6億美元戰(zhàn)略創(chuàng)新基金（SIF）投資半導體和相關(guān)行業(yè)。2024年6月，CMC Microsystems和ISED啟動FABrIC計劃（互聯(lián)網(wǎng)邊緣集成組件制造），戰(zhàn)略創(chuàng)新基金投資1.2億美元。

其他機構(gòu)包括加拿大投資署和國家研究委員會。主要舉措包括2021年為加拿大光子學制造中心投資9000萬美元、2022年為加強半導體行業(yè)投資4500萬美元、2022年1.5億美元的半導體挑戰(zhàn)賽、2023年與渥太華聯(lián)合投資2.5億美元用于半導體項目，以及2024年為IBM加拿大和魁北克的MiQro創(chuàng)新協(xié)作中心投資5990萬美元。該國還有一個非zf組織——加拿大半導體委員會，該委員會建議zf采取某些行動。

2023年，半導體成為北美ling導人峰會（NALS）的焦點。美國、加拿大和墨西哥與業(yè)界組織了三邊半導體論壇，以調(diào)整zf政策并增加對供應(yīng)鏈的投資、繪制礦產(chǎn)地圖、發(fā)展勞動力并促進學生流動性。

墨西哥、中美洲和南美洲

墨西哥多個zf機構(gòu)在2024年6月同意促進半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。此前，美國guowu院于2024年3月宣布將與墨西哥zf合作，探索在5億美元的國際技術(shù)安全和創(chuàng)新（(ITSI）基金下發(fā)展和多樣化全球半導體生態(tài)系統(tǒng)的機會，該基金由美國《芯片法案》于2022年設(shè)立。同年，亞利桑那州立大學和墨西哥合作建立了一個由美國和墨西哥的大學和微電子制造商組成的聯(lián)盟，以培訓工人并在西北邊境各州建立生產(chǎn)能力。

哈利斯科州被稱為墨西哥的硅谷，據(jù)Co-Production International稱，該國在半導體供應(yīng)鏈中的作用似乎將繼續(xù)增長。2024年7月，QSM宣布正在建設(shè)該國d一家晶圓廠，但未提及zf支持。

中美洲和南美洲的活動正在升溫，但要使這些地區(qū)與亞洲和其他全球熱點地區(qū)相提并論，還需要付出巨大努力。

美國guowu院和美洲開發(fā)銀行推出了《芯片法案》ITSI西半球半導體計劃，該計劃由《芯片法案》國際技術(shù)安全和創(chuàng)新（ITSI）基金支持，旨在增強合作伙伴國家/地區(qū)的半導體組裝、測試和封裝能力，首先是墨西哥、巴拿馬和哥斯達黎加。另一個區(qū)域合作途徑是美洲伙伴關(guān)系半導體研討會。2024年9月，巴西宣布了一項重大工業(yè)數(shù)字化計劃，其中包括《巴西半導體法案》。

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