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產(chǎn)品詳情
應(yīng)用場(chǎng)景：封測(cè)、芯片基板、HDI、FPC
行業(yè)難點(diǎn)：有掩膜、線(xiàn)寬大于20微米、核心器件進(jìn)口、維護(hù)成本高
我司優(yōu)勢(shì)：無(wú)掩膜，減少開(kāi)模費(fèi)用；核心器件進(jìn)口，維護(hù)成本低；線(xiàn)寬達(dá)5微米，精度高。
產(chǎn)品詳情
應(yīng)用場(chǎng)景：封測(cè)、芯片基板、HDI、FPC
行業(yè)難點(diǎn)：有掩膜、線(xiàn)寬大于20微米、核心器件進(jìn)口、維護(hù)成本高
我司優(yōu)勢(shì)：無(wú)掩膜，減少開(kāi)模費(fèi)用；核心器件進(jìn)口，維護(hù)成本低；線(xiàn)寬達(dá)5微米，精度高。
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