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客服一
設(shè)備名稱
光學(xué)鏡片形貌測(cè)量及管理設(shè)備
設(shè)備參數(shù)
100型 | 300型 | 600型 | |
適用 | 中間鏡、成品鏡、鍍膜鏡 | ||
測(cè)量原理 | 摩爾光學(xué) | 摩爾光學(xué) | 摩爾光學(xué) |
**樣品尺寸（mm） | 100 | 300 | 600 |
翹曲測(cè)量精度（μm） | 1 | 1 | 1 |
**測(cè)量表面共面度（mm） | 15 | 25 | 50 |
分辨率Z軸（垂直位移）（μm） | 0.1 | 0.1 | 0.25 |
**測(cè)量點(diǎn)密度（points/mm2） | 16 | 64 | 144 |
*小測(cè)量點(diǎn)密度（points/mm2） | 7 | 7 | 18 |
軟件 | LXGXmoire V1.0 | LXGXmoire V1.0 | LXGXmoire V1.1 |
數(shù)據(jù)導(dǎo)出格式 | .dat/.txt/.png | .dat/.txt/.png | .dat/.txt/.png |
數(shù)據(jù)采集（測(cè)量）時(shí)間（s) | 8 | 8 | 8 |
數(shù)據(jù)分析時(shí)間（s） | 2 | 2 | 2 |
設(shè)備長寬高（mm） | 1200*1000*2000 | 1200*1000*2000 | 1200*1000*2000 |
毛重（kg) | 500 | 600 | 700 |
電力需求 | 220VAC,10A | 220VAC,10A | 220VAC,10A |
設(shè)備優(yōu)勢(shì)
1.設(shè)備測(cè)試精度可達(dá)百納米級(jí)，滿足了客戶對(duì)翹曲測(cè)試監(jiān)控的要求，是國際主流并被JEDEC, JEITA等標(biāo)準(zhǔn)推薦的測(cè)試方法。
2.利用光學(xué)技術(shù)進(jìn)行翹曲量測(cè)，捕捉計(jì)算時(shí)間小于10秒。
3.全視場單次成像，無需繁瑣移動(dòng)平臺(tái)及相機(jī)。
4.產(chǎn)品應(yīng)用范圍**：晶圓，PCB（包含HDI板），芯片，IGBT，SMT生產(chǎn)分析以及研發(fā)等。
5.可選配紅外加熱模塊。
6.軟件操作簡介明了，無需繁瑣配置。
設(shè)備名稱
光學(xué)鏡片形貌測(cè)量及管理設(shè)備
設(shè)備參數(shù)
100型 | 300型 | 600型 | |
適用 | 中間鏡、成品鏡、鍍膜鏡 | ||
測(cè)量原理 | 摩爾光學(xué) | 摩爾光學(xué) | 摩爾光學(xué) |
**樣品尺寸（mm） | 100 | 300 | 600 |
翹曲測(cè)量精度（μm） | 1 | 1 | 1 |
**測(cè)量表面共面度（mm） | 15 | 25 | 50 |
分辨率Z軸（垂直位移）（μm） | 0.1 | 0.1 | 0.25 |
**測(cè)量點(diǎn)密度（points/mm2） | 16 | 64 | 144 |
*小測(cè)量點(diǎn)密度（points/mm2） | 7 | 7 | 18 |
軟件 | LXGXmoire V1.0 | LXGXmoire V1.0 | LXGXmoire V1.1 |
數(shù)據(jù)導(dǎo)出格式 | .dat/.txt/.png | .dat/.txt/.png | .dat/.txt/.png |
數(shù)據(jù)采集（測(cè)量）時(shí)間（s) | 8 | 8 | 8 |
數(shù)據(jù)分析時(shí)間（s） | 2 | 2 | 2 |
設(shè)備長寬高（mm） | 1200*1000*2000 | 1200*1000*2000 | 1200*1000*2000 |
毛重（kg) | 500 | 600 | 700 |
電力需求 | 220VAC,10A | 220VAC,10A | 220VAC,10A |
設(shè)備優(yōu)勢(shì)
1.設(shè)備測(cè)試精度可達(dá)百納米級(jí)，滿足了客戶對(duì)翹曲測(cè)試監(jiān)控的要求，是國際主流并被JEDEC, JEITA等標(biāo)準(zhǔn)推薦的測(cè)試方法。
2.利用光學(xué)技術(shù)進(jìn)行翹曲量測(cè)，捕捉計(jì)算時(shí)間小于10秒。
3.全視場單次成像，無需繁瑣移動(dòng)平臺(tái)及相機(jī)。
4.產(chǎn)品應(yīng)用范圍**：晶圓，PCB（包含HDI板），芯片，IGBT，SMT生產(chǎn)分析以及研發(fā)等。
5.可選配紅外加熱模塊。
6.軟件操作簡介明了，無需繁瑣配置。
