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瀏覽器自帶分享功能也很好用哦~公司研發(fā)的翹曲檢測(cè)設(shè)備應(yīng)用范圍**，可適用于檢測(cè)：硅片、晶圓、芯片、PCB（包含HDI）板、拋磨片、減薄片、外延片、鍵合片、封裝BGA焊接、SMT貼片回流焊模擬，可以對(duì)產(chǎn)品實(shí)時(shí)翹曲度（平坦度）測(cè)量。
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產(chǎn)品詳情
設(shè)備名稱
芯片封測(cè)熱翹曲測(cè)量設(shè)備
設(shè)備參數(shù)
設(shè)備優(yōu)勢(shì)
1.設(shè)備測(cè)試精度可達(dá)百納米級(jí)，滿足了客戶對(duì)翹曲測(cè)試監(jiān)控的要求，是國(guó)際主流并被JEDEC, JEITA等標(biāo)準(zhǔn)推薦的測(cè)試方法。
2.全視場(chǎng)單次成像，無(wú)需繁瑣移動(dòng)平臺(tái)及相機(jī)。
3.產(chǎn)品應(yīng)用范圍**：晶圓，PCB（包含HDI板），芯片，IGBT，SMT生產(chǎn)分析以及研發(fā)等。
4.可選配紅外加熱模塊。
5.軟件操作簡(jiǎn)介明了，無(wú)需繁瑣配置。
產(chǎn)品詳情
設(shè)備名稱
芯片封測(cè)熱翹曲測(cè)量設(shè)備
設(shè)備參數(shù)
設(shè)備優(yōu)勢(shì)
1.設(shè)備測(cè)試精度可達(dá)百納米級(jí)，滿足了客戶對(duì)翹曲測(cè)試監(jiān)控的要求，是國(guó)際主流并被JEDEC, JEITA等標(biāo)準(zhǔn)推薦的測(cè)試方法。
2.全視場(chǎng)單次成像，無(wú)需繁瑣移動(dòng)平臺(tái)及相機(jī)。
3.產(chǎn)品應(yīng)用范圍**：晶圓，PCB（包含HDI板），芯片，IGBT，SMT生產(chǎn)分析以及研發(fā)等。
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5.軟件操作簡(jiǎn)介明了，無(wú)需繁瑣配置。
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