近年來，隨著電力電子技術的發(fā)展，功率半導體在很多應用中扮演著關鍵角色，其全球市場規(guī)模也在持續(xù)增長。

尤其是隨著電動汽車、可再生能源、智能電網和高效電源等應用的快速發(fā)展，電動汽車對高效、可靠的功率電子器件有著較強需求,而工業(yè)領域對功率器件的性能、集成度和可靠性也提出了更高要求。碳化硅、氮化鎵等新材料具有更高的電壓、溫度和頻率性能，能夠提供更好的效率，為清潔能源和節(jié)能減排理念的發(fā)展提供堅實的基礎，功率半導體器件的需求也隨之增加。

雖然中國作為全球z大的功率半導體消費國，貢獻了約40%的功率半導體市場，但是在2023年，隨著全球經濟減速，功率半導體市場增速有所放緩。一方面，與普通消費電子相關的產品需求較為疲軟；另一方面，與汽車、新能源等相關的產品也開始競爭加劇，市場相對飽和。

然而，進入2024年，在國家政策的引導下，功率半導體國產替代進程雖然仍在不斷提速，但其市場結構性分化也同樣較為明顯。

其中，中低、高壓MOSFET市場“各行其道”。中低MOSFET技術相對成熟，市場準入門檻較低，下游需求的激增將不斷推動更多廠家涌入中低壓MOSFET領域，市場競爭愈發(fā)激烈，z終出現(xiàn)產品拼價局面，導致利潤空間受擠壓。而高壓MOSFET市場則有望持續(xù)增長，根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，電動汽車成為MOSFETz大增量市場，至2026年占MOSFET市場份額有望超30%，從而帶動高壓MOSFET市場增長，電動汽車和充電樁需求分別占比25%和8%。

不同于MOSFET賽道的冷熱交替，IGBT在z近兩年的新能源汽車、光伏儲能等應用領域的加持下快速發(fā)展。英飛凌、安森美、意法半導體等IGBT大廠產能quan面飽滿，價格穩(wěn)定，產品交期普遍在40周以上。國內崛起的以士蘭微、華潤微、斯達半導為首的IGBT廠商也在積極擴產能，雖然在2023下半年，市場整體低迷導致IGBT增速放緩，相關企業(yè)業(yè)績相對低迷，但是2024Q2的需求回暖帶動拉貨需求，以IGBT為主的高壓大功率器件的景氣正在回升。

SiC產業(yè)目前同樣是一個快速成長的市場，市場規(guī)模也在不斷擴大，2024 年以來已有超35個項目披露了新進展，各個項目都在積極推進當中。SiC產業(yè)在新能源汽車、風、光、儲、高壓輸電、數(shù)據(jù)中心、低空經濟產業(yè)鏈中，都發(fā)揮出更大的作用。車用場景目前仍然是SiCz大應用市場，揚杰科技、斯達半導、重慶三安都在加快SiC產品國產替代進程。

下游需求整體回暖，功率廠商正走出周期谷底

今年以來，在經濟復蘇的大背景下，疊加下游AI算力、汽車電氣化和智能化、消費電子景氣度攀升等對功率半導體需求不斷增長的帶動下，部分功率半導體公司產品價格上調，庫存持續(xù)優(yōu)化，正逐漸走出2023年的周期谷底。

安世半導體（聞泰科技）已連續(xù)4年穩(wěn)坐中國功率分立器件公司排名榜首。公司憑借 MOSFET、邏輯等產品的車規(guī)優(yōu)勢，在汽車領域繼續(xù)發(fā)力，提升汽車客戶單車應用料號與單車價值，并提高在新能源汽車客戶中的滲透率，發(fā)力工業(yè)、消費、AI數(shù)據(jù)中心等行業(yè)，提升出貨量和產線稼動率。并加快功率分立器件（IGBT、SiC 和GaN）和模塊、12英寸創(chuàng)新產品、模擬IC組合、功率管理IC和信號調節(jié)IC等產品研發(fā)，并在內部通過降本措施，在第二季度實現(xiàn)毛利率環(huán)比大幅度提升，盈利能力環(huán)比逐步恢復。

IDMlong頭士蘭微上半年營業(yè)收入同比增加17.83%，創(chuàng)歷史同期新高。公司加快汽車級、工業(yè)級電路和器件芯片工藝平臺的建設進度，加大汽車級功率模塊和新能源功率模塊的研發(fā)投入，其三大類產品（集成電路、分立器件和發(fā)光二極管）均呈現(xiàn)出良好的增長態(tài)勢。其中IPM模塊的營收同比增長約50%，IGBT和SiC的營收同比增長30%以上，發(fā)光二極管營收同比增加約33%。

華潤微第二季度實現(xiàn)營業(yè)收入26.44 億元，環(huán)比增長25%，實現(xiàn)歸母凈利潤2.47 億元，環(huán)比增長644%，公司業(yè)績環(huán)比得到改善，呈現(xiàn)出向上向好態(tài)勢。公司相繼在IGBT模塊、IPM模塊、TMBS模塊、MOSFET模塊推廣取得成效，整體規(guī)模增長85%。同時，公司在SiC模塊和功率IC也進行大力研發(fā)，積極推進車規(guī)戰(zhàn)略布局，長期發(fā)展動能充足。

中低壓MOSlong頭新潔能營收同比增長15.16%，歸母凈利潤同比增長47.45%。受下游需求帶動，公司部分產品已出現(xiàn)供不應求的情形，新能源汽車與AI算力將給公司下半年提供穩(wěn)定的增長動能。

二極管全球long頭揚杰科技上半年營收同比增長9.16%，歸母凈利潤同比增長3.43%。公司加速布局車載SiC模塊，受益于汽車電子、消費電子、工控需求改善，企穩(wěn)回暖，疊加海外業(yè)務回暖，支撐公司長期增長的力量穩(wěn)健。

晶閘管long頭捷捷微電上半年營收同比增長40.12%，歸母凈利潤同比增長122.76%。公司在手訂單飽滿，重點拓展汽車電子、電源類及工業(yè)類三大下游應用領域，對下半年業(yè)績增長保持樂觀態(tài)度。展望下半年，盡管部分細分市場競爭激烈，但功率半導體的幾大下游領域（工控、汽車、消費、風光儲等）需求都在逐步釋放，疊加新興應用市場（AI算力）的加速催化，整體板塊有望迎來估值修復。

稼動率重回滿載，廠商加快產能擴充

去年第四季度，是功率半導體價格的低谷期。自今年一月起，部分功率半導體廠商不堪虧損重負，紛紛調漲產品價格，價格上調幅度5%至20%不等。與此同時，產業(yè)鏈公司表示，功率半導體z壞的時刻已經過去，當下市場正在復蘇、各大晶圓廠的產能已經接近滿載，產業(yè)進入到Q2漲量，Q3漲價的過渡階段。

在龐大市場需求預期下，士蘭微、捷捷微電、中芯集成、華虹公司等本土IDM和ODM廠商也正興建產能，保證出貨量，同時不斷迭代新產品。

士蘭集昕公司“年產36萬片12英寸芯片生產線項目”已有部分設備到廠并投入生產，并且加快轉12吋產線量產的進度；士蘭集科加快車規(guī)級IGBT芯片、超結MOSFET、高性能低壓分離柵MOSFET芯片的產出和上量，已具備月產2萬片IGBT芯片的生產能力。

捷捷微電宣布對全資子公司捷捷半導體有限公司投建的“功率半導體6英寸晶圓及器件封測生產線建設項目”增加投資，由z初的5.1億元上調至8.1億元。6寸線目前具備30000片/月產能，現(xiàn)已實現(xiàn)約20000片/月產出。

中芯集成在今年6月表示，將發(fā)力gao端功率半導體代工市場。中芯集成已經建成了國內z大車規(guī)級IGBT制造基地，預計IGBT產能在今年底前超過12萬片/月。

華虹公司8月29日公告，上半年公司產能利用率仍保持較高水平，嵌入式閃存工藝平臺、功率半導體銷售額繼續(xù)保持同比雙位數(shù)增長。

展望下半年，隨著產業(yè)鏈庫存出清，需求進一步回暖，消費電子、汽車電子、高性能計算、gao端通信及新能源等領域將是功率半導體行業(yè)增長主要驅動力，而擁有gao端產品的廠商將成為產業(yè)景氣度回溫的主要受益者。

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