設(shè)備名稱

半導(dǎo)體翹曲測量及管理設(shè)備

設(shè)備參數(shù)

設(shè)備優(yōu)勢

1.設(shè)備測試精度可達百納米級，滿足了客戶對翹曲測試監(jiān)控的要求，是國際主流并被JEDEC, JEITA等標(biāo)準(zhǔn)推薦的測試方法。
2.利用光學(xué)技術(shù)進行翹曲量測，捕捉計算時間小于10秒。
3.全視場單次成像，無需繁瑣移動平臺及相機。
4.產(chǎn)品應(yīng)用范圍**：晶圓，PCB（包含HDI板），芯片，IGBT，SMT生產(chǎn)分析以及研發(fā)等。
5.可選配紅外加熱模塊。
6.軟件操作簡介明了，無需繁瑣配置。